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      隔熱墊

      隔熱墊用于控制電子組件內的熱量。隔熱墊粘附于熱源和散熱器之間,填充空隙,以便有效地冷卻內部組件。電子元件高效降溫,產品的性能和可靠性也隨之增加。 隔熱墊易于操作和安裝,是散熱膏和隔熱膏的理想替代品。隔熱墊自身具有粘性,可快速粘附到位,安裝便捷。斯丹達(珠海)可根據您的確切規格加工隔熱墊。

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      特色:
      • 減少電氣火災的風險,增強安全性
      • 防止內部元件因電路板引起的高溫而出現磨損,延長電子產品的使用壽命
      • 通過不平滑的表面形態、空氣間隙和粗糙表面紋理,在散熱器和電子設備之間構造一個有效的熱界面

      優勢:

      • 消除空氣間隙,減少熱阻
      • 高適應性,減少界面阻力
      • 低應力減震
      • 兼容自動化分配裝置
      應用:
      • 生熱半導體或磁性元件與散熱器之間
      • 電信
      • 計算機
      • 能量轉換
      • 需要將熱量傳導到框架、底盤或其他類型的散熱片上的地方
      材料:
      • 3M隔熱墊片
      • Bergquist(隔熱墊、硅橡膠墊)

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