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      SRP斯丹達|5G時代,別讓電磁屏蔽和導熱材料拖后腿

      關于我們_斯丹達(珠海)電子配件有限公司

      5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升:5G智能手機傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,對應的從核心芯片到射頻器件、從機身材質到內部結構,零部件將迎來新的變革,對電磁屏蔽和導熱提出更高要求,未來電磁屏蔽與導熱產品有望進一步呈現多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,具備更廣闊的的成長空間。

      為了解決5G EMI和導熱的問題,常用墊圈、墊片產品,需要可以用在設備的芯片、殼體、電池、電路板等的結構當中,起到需求的電磁屏蔽和導熱的效果。

      電磁屏蔽材料

      電子設備工作時,既不希望被外界電磁波干擾,又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備以及對人體造成輻射危害,所以需要阻斷電磁波的傳播路徑,這就是電磁屏蔽,電磁屏蔽膜是通過特殊材料制成的屏蔽體,能夠基于對電磁波的反射或電磁波的吸收的工作原理有效阻斷電磁干擾的產品。

      導熱材料

      導熱材料與器件的功能是填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙,提高導熱效率。未采用導熱界面器件時,發熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開,而空氣是熱的不良導體,不能有效導熱,采用導熱界面器件后能實現熱的有效傳遞,提高產品的工作穩定性及使用壽命。

      SRP常用電磁屏蔽和導熱材料:

      • 3M? EMI 屏蔽膠帶
      • HFC鴻富城導熱硅膠片
      • HFC鴻富城無硅橡膠熱墊
      • HFC鴻富城導熱雙面膠
      • HFC鴻富城導熱絕緣體
      • HFC鴻富城導熱石墨薄膜
      • HFC鴻富城導熱石墨片
      • Bergquist Gap Pad?
      • Bergquist Sil-Pad?
      • Q-Pad? II
      • 富士浦SARCON?導熱填隙產品
      • 3M? 導熱界面墊

      如果您的產品存在電磁干擾或導熱方面的困擾,歡迎聯系SRP斯丹達。SRP斯丹達的銷售、設計和工程團隊均是經驗豐富的問題解決者。我們的專業團隊能為您提供材料采樣、原型設計,到產品制造等的服務。并且擁有應對各種尺寸和噸位的自動送料沖床、旋轉切刀和多工位旋轉模切設備,還有為壓敏膠背部定制設計的“吻切”(Kiss-cutting)設備、高速往復切割設備等等。

      SRP斯丹達一貫的超過行業標準的精度和準確性,因為我們所有產品都通過了更高標準的ISO 9001:2015認證。誠意邀請您與我們聯系,以進一步了解我們的設備、理念和能力。相信可以幫助您找到滿足貴公司要求的解決方案。

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